分類:投稿 作者:佚名 來源:網絡整理 發(fā)布時間:2023-05-21
中榮股份(301223)04月10日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者:先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前,帶有倒裝芯片(Flip Chip,F(xiàn)C)結構的封裝、圓片級封裝 ( Water Level Packege包裝和印刷, WLP)、2.5D封裝、3D封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。請問董秘中榮股份具備這樣的包裝嗎?
中榮股份董秘:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務是包裝裝潢印刷品印刷,產品以紙制印刷包裝為主。先進封裝在紙類包裝上應用較少,目前公司尚未開始使用。感謝您的關注!
中榮股份2022三季報顯示,公司主營收入17.97億元,同比下降3.02%;歸母凈利潤1.55億元,同比上升0.71%;扣非凈利潤1.43億元,同比下降1.69%;其中2022年第三季度,公司單季度主營收入6.63億元,同比上升0.53%;單季度歸母凈利潤5641.32萬元,同比下降1.51%;單季度扣非凈利潤5232.24萬元,同比下降3.22%;負債率41.05%,投資收益37.92萬元,財務費用7.51萬元,毛利率22.96%。
該股最近90天內無機構評級。近3個月融資凈流入1069.03萬,融資余額增加;融券凈流入0.0,融券余額增加。根據近五年財報數(shù)據,證券之星估值分析工具顯示,中榮股份(301223)行業(yè)內競爭力的護城河較差,盈利能力良好,營收成長性良好。財務可能有隱憂,須重點關注的財務指標包括:貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星,好價格指標2星,綜合指標2星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
中榮股份(301223)主營業(yè)務:主要從事以快速消費品、消費電子市場為主要領域,集研發(fā)、設計、生產、銷售于一體的紙制印刷包裝解決方案。
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